2023-2-20信展通電子股份有限公司成功競得佛山順德區TD2023(SD)WG0004號地塊，總占地面積53畝，預計在2024年Q2作為擴產項目啟用。
信展通佛山園區項目總投資11億元，其中固定資產投資不少于5億元。項目將圍繞芯片設計、分立器件制造與集成電路封裝測試，落戶建設半導體生產研發應用一體化項目，主要生產產品包括二極管、三極管、MOSFET、可控硅、IGBT及模組、IC產品等。該公司產品廣泛應用于消費電子、智慧家電、工業及通信電子、新能源汽車及充電樁等領域；未來也會在云計算、大數據、智能電網、無人駕駛等領域發揮重要作用。
成功競得佛山順德區地塊標志著信展通站上新起點，踏上新征程，創造新輝煌！
